パルスドキセノン方式 光焼成装置

光技術で電子回路、電子デバイス回路を焼成

医療・食品-樹脂硬化分野で多くの実績を持つパルスドキセノン装置。
この度、プリンタブルエレクトロニクス分野に向けて新たなご提案です。
従来の印刷技術を応用し、デバイスに回路を形成する技術、低コスト化、生産性 向上なと、のメリットがあり、今後その高い将来性が見込まれます。 近年この導電性インクの焼成にパルスドキセノン方式が注目されつつあます。

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外形寸法 w 1.100×D 600×H 1.500mm
照射エリア 直管ランプ約400×50mm、スパイラルランプ約50×50mm
照射エネルギー 直管ランプ約0.5J/cm2、スパイラルランプ約l.5J/cm2