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数字测厚机MG500PA

检验测量设备数显测厚仪MG-500PA

产品总览

非常适合测量弯曲材料的厚度,例如PCB,树脂板,玻璃板,金属板等。工件的厚度由垂直传感器测量。
解决了被测物翘曲和与被测物附着的问题。

规格书

测量范围0-12mm厚度500mm深度
计量单位1.0μm
测量方式使用上下传感器的和差计算方法
测量压力可以通过咨询更改
测量精度±1μm20℃
上探针Φ3球形探头
下探针Φ10型探头
柜台6位LED绿色显示
印表机热敏线打印机
记录纸热敏卷纸:58mm宽,48m卷
气源3kg/cm²以上
选件RS-232C输出电缆
电源供应输入AC100V-240V:50 / 60Hz
机重约50kg