检验测量设备数显测厚仪MG-500PA

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非常适合测量弯曲材料的厚度,例如PCB,树脂板,玻璃板,金属板等。工件的厚度由垂直传感器测量。
解决了被测物翘曲和与被测物附着的问题。

规格书

测量范围 0-12mm厚度500mm深度
计量单位 1.0μm
测量方式 使用上下传感器的和差计算方法
测量压力 可以通过咨询更改
测量精度 ±1μm20℃
上探针 Φ3球形探头
下探针 Φ10型探头
柜台 6位LED绿色显示
印表机 热敏线打印机
记录纸 热敏卷纸:58mm宽,48m卷
气源 3kg/cm²以上
选件 RS-232C输出电缆
电源供应 输入AC100V-240V:50 / 60Hz
机重 约50kg